河南仕佳光子公司打破国外垄断研制成功DFB激光器芯片

DFB激光器芯片（分布式反馈激光器芯片）是三网（电信网、广播电视网、互联网）融合、云计算数据中心、4G/5G无线通信网络的关键器件，制造工艺非常复杂。目前，DFB激光器芯片制造技术主要掌握在德国、美国、日本等发达国家手中。

4月3日，集团所投企业——河南仕佳光子科技股份有限公司发布信息表示，其DFB激光器芯片已经研制成功，预计下半年可推向市场，届时月产能可达200万枚以上。仕佳光子公司的这一技术成果具有完整自主知识产权，将填补该领域国内空白。

目前，该公司用于DFB激光器芯片生产的高分辨率光刻设备、扫描电镜、X射线衍射仪、芯片自动测试系统、微波网络分析仪和微波探针测试系统等进口设备均已完成安装调试，进入产品试制阶段。

该公司常务副总经理吴远大表示：“仕佳光子公司这几年快速发展，去年继续保持无源光分路器芯片全球龙头地位，实现销售收入6亿多元；光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化项目，荣获国家科学技术进步奖二等奖。今年我们会一如既往努力，在核心芯片及产业规模两个层面进行突破，发挥仕佳光子公司的创新力，带动我市有‘芯’的中原光谷快速发展。”

（内容转载自鹤壁日报，2018年4月9日01版 记者 李雪婷）